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刚刚,苏姿丰掏出AMD史上最强AI核弹硬刚老黄,OpenAI总裁和李飞飞都来站台

刚刚,苏姿丰掏出AMD史上最强AI核弹硬刚老黄,OpenAI总裁和李飞飞都来站台(在新窗口打开)

AMD公布未来两年芯片路线图。 AMD的CES大招来了! 智东西1月6日报道,刚刚,AMD董事会主席兼CEO苏姿丰(Lisa Su)博士发表国际消费电子展CES 2026开幕主题演讲,甩出多款王炸新品:全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo等。 她还当场剧透了AMD两年芯片路线图:下一代MI500系列有望在2027年推出,核心亮点包括基于CDNA 6架构、搭载HBM4e、采用2nm工艺。 核心亮点如下: 1、展示专为AI设计的下一代数据中心机架Helios,重量相

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