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马斯克xAI被曝正在自研推理芯片！ 代号X1，将采用台积电3纳米工艺，预计将在2026年第三季度实现量产（首批量产30万块）。 实际上，作为一家快速崛起的AI创企，xAI“缺芯”这事儿也不是一天两天了。 就在今年7月，《华尔街日报》爆料称xAI将再融资120亿美元，用于购买英伟达芯片。 而在报道的一天之后，马斯克还出来立下豪言壮志： xAI的目标是在五年内实现5000万块H100规模算力。 5000万块啥概念？要知道号称“世界最强AI集群”的孟菲斯超级集群也才10万块H100。 这样看来，为了实现自己立下的flag，老马搞自研芯片这事儿不难理解。 毕竟买买买也不是那么简单容易，需要耗费大量资金
据悉，AI 推理芯片公司上海淬思科技有限公司（Trace Intelligence，以下简称“淬思”）近日完成孵化轮融资，砺思资本（Monolith）与启盈同创基金联合领投。本轮资金将用于首款面向智能体（Agent）推理的专用芯片研发与流片，以及核心团队扩充。
本期节目对比了Groq、Cerebras与OpenAI在推理芯片上的三条技术路径，指出业界正围绕SRAM提升带宽性价比进行系统级异构收敛，并分享了英伟达首席科学家Bill Dally关于局部性与追求全局最优的芯片设计哲学。
今天，据路透社报道，三位知情人士透露，DeepSeek正在自研AI推理芯片，以减少对英伟达以及华为芯片的依赖。知情人士称，DeepSeek自研芯片的工作大约在一年前启动，其研发仍处于早期阶段。目前，DeepSeek正在接触外部合作伙伴，并与芯片设计企业、晶圆代工厂以及存储企业展开讨论。
据悉，在即将开幕的3月圣何塞GTC大会上，黄仁勋将发布一套全新的AI推理系统—— 核心是一颗专为推理优化的新芯片。而且芯片的首位大客户已经敲定，就是刚刚完成1100亿美元巨额融资的OpenAI。
这一瓶颈是结构性的——这意味着每次请求都必须经过业内成本最高、功耗最大的芯片。这种低效正是总部位于韩国和美国的初创公司 XCENA 试图解决的问题。 这家成立四年的初创公司设计了一款芯片，将计算能力置于更接近 DRAM 的位置
《金融时报》最新消息，OpenAI 正在和博通合作，自研一颗代号 “XPU” 的 AI 推理芯片，预计会在 2026 年量产，由台积电代工。不同于英伟达 的 GPU，这款芯片不会对外销售，而是专门满足 OpenAI 内部的训练与推理需求，用来支撑即将上线的 GPT-5 等更庞大的模型。
英伟达200亿美元「招安」Groq，推理芯片赛道一夜变天。但在大洋彼岸，一家北大系创业公司刚刚交出了自己的流片答卷。
寒序科技正式公布uHBM®与uLPU™推理计算架构，首次完整亮相其基于Persistent MRAM的权重驻留片内计算方案。
墨芯披露 C+ 轮融资，距上一轮约五个月。报道介绍其权重与激活稀疏技术、遥感适配和部署项目，性能数字来自所述模型与测试条件。